岗位职责:
1、负责公司所有芯片测试产品在客户端的安装、调试、使用过程中的问题解决，以及RMA、问题分析report的后续处理；
2、负责整理公司全部RMA统计报告，定期与设计、研发、生产、品质等部门组织会议，研究解决方案，优化设计、生产流程；
3、配合销售人员与客户进行售前技术确认，与设计部门沟通确认客户要求和制订具体方案；
4、公司或主管安排的其他技术工作。
任职要求 :
1、大专及以上学历，自动化、电子类、机械类理工科专业；
2、有半导体行业封装测试工作经验，有芯片测试设备、硬件等产品售后服务经验者优先考虑；
3、年龄35岁以下，善于沟通，熟悉技术问题处理作业流程，动手能力强，学习能力出色；
4、任劳任怨，抗压能力强，具备良好的服务意识，重视团队配合，可以适当出差；
5、可用英文做基本工作沟通，熟练电脑操作与office软件。
工作地点可接受苏州、上海等
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