晶圆测试
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MEMS探针卡
其核心是采用微机电系统技术加工制造出的MEMS探针,然后将这些高精度探针组装而成的卡头和PCBA装配在一起制造而成的探针卡。与传统垂直探针卡相比,具有以下突出优势:
● 超精细间距:支持微米级引脚间距。
● 优异的平面度控制:探针高度一致性极好,确保所有针尖稳定、同步接触。
● 高度一致性:微加工工艺保证了探针在形状、力学与电学性能上的高度均匀。
● 高密度集成:可在单位面积内集成大量探针,应对高Pin Count复杂芯片。
● 卓越的高频性能:寄生参数小,信号完整性高,适用于高速、射频及毫米波芯片。
● 超长使用寿命:结构坚固耐磨,单针寿命长,显著降低使用与维护成本。
该产品是测试先进AI芯片、HBM存储器、图像传感器和高速数字芯片等高端半导体产品的关键工具。
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